半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2026年1月22日，申万半导体行业指数近两周（2026/1/9-2026/1/22）累计上涨8.28%，跑赢沪深300指数8.58个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨18.91%，跑赢沪深300指数16.89个百分点。

　　行业新闻与公司动态：（1）台积电2025年第四季度净利润同比增长35%，好于预期；（2）部分内存条价格暴涨超300%，报告称存储市场进入超级牛市；（3）Omdia：AI推动半导体行业收入在2026年首次突破1万亿美元大关；（4）机构：预估2026年全球AI服务器出货量增长28%；（5）台积电加大先

　　进封装投资，因苹果A20芯片或采用WMCM技术；（6）部分存储厂长单已谈到2030年供应；（7）澜起科技：2025年净利同比预增52%—66%，互连类芯片出货量显著增加；（8）鼎龙股份：2025年净利同比预增34.44%—40.20%；（9）通富微电：2025年净利同比预增62.34%—99.24%，半导体行业呈现结构性增长；（10）德明利2025年净利同比预增85%—128%，Q4业绩高于预期。

　　周报观点：半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如半导体封测、CPU等。封测方面，年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步点火后段封测需求，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行；CPU方面，1月15日AMD/Intel拟将服务器CPU价格上涨15%，以确保供应稳定。据Trendforce集邦咨询报告，美云服务供应商持续加强对AI基础设施投资力度，预估将带动2026

　　年全球AI服务器出货量增长28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负

　　荷，将通用型服务器带入替换与扩张周期。我们认为，AI驱动半导体产业链价格全线调涨，可能会对下游消费类电子（如手机、电脑等）成本端构成一定压力，进而影响终端出货，但AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的投资机遇。

　　风险提示：贸易形势不确定性导致下游需求存在不确定性的风险、国产替代进程不及预期的风险、产能持续释放导致竞争加剧的风险等。